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無錫不銹鋼板切割加工
- 產品名稱:無錫不銹鋼板切割加工
- 產品型號:無錫不銹鋼中厚板切割
- 產品廠商:其它品牌
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無錫不銹鋼板切割加工
的詳細介紹無錫不銹鋼板切割加工
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目前不銹鋼切割常見的切割方式有激光切割、水刀切割、等離子切割三種,了解三種切割方式的切割原理、切割范圍以及切割特點,才可以根據切割的具體情況及要求選擇正確的切割方式!
激光切割加工
原理:激光切割是利用經聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點,同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質,從而實現將工件割開,現在一般使用二氧化碳脈沖激光器和光纖激光切割機,激光切割屬于熱切割方法之一。
特點:激光切割厚度碳鋼板一般為20MM以下,不銹鋼板一般30MM以下。激光切割變形小,隨著工件厚度的增加,切割速度明顯下降。激光切割切口細窄,切縫兩邊平行并且與表面垂直,切割零件的尺寸精度可達±0.2mm。激光切割相比等離子切割更精密,切縫小,在0.5mm左右。激光屬于熱切割,會改變切割區域周邊的質地,激光切割速度快,可以用于大批量生產。
水切割加工
特點:水切割的厚度可以很厚,一般0.8-200MM。水切割屬于冷態切割,無熱變形,切割面質量好,無須二次加工,如需要也很容易進行二次加工。水切割可以對任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸靈活。水切割速度那是相當的慢,不適合批量大規模生產。水切割不會產生熱變形,精度為±0.2mm。水切割不會改變切割縫周邊材料的質地,而且切割表面精糙度比激光高,越厚的材料越明顯。
等離子切割加工
原理:等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發),并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
特點:等離子切割可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割,等離子切割有明顯的熱效應,精度低,切割表面不容易再進行二次加工。等離子切割厚度0-120mm,*佳切割質量范圍厚度在20mm左右的等離子系統性價比*高。等離子切割的切割速度慢,相對精度低,更適合切割厚板,但端面有斜度。等離子能達到1mm以內;等離子切割切縫較激光切割大,在1-2mm左右。